焊錫機裝有大尺寸透明窗，可觀察整個焊接工藝過程，對產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用高精度直覺智能控制儀，可編程完美曲線控制，控溫精確，參數(shù)設(shè)置簡便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高，一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達(dá)數(shù)千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進(jìn)行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更完美，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。
    為協(xié)助客戶因應(yīng)日新月異的產(chǎn)品生產(chǎn)需求，華唯投入發(fā)展高精密萬用平臺與整合應(yīng)用環(huán)境，希望提供給跨領(lǐng)域應(yīng)用的客戶群一個精密且容易使用的整合系統(tǒng)，幫助客戶以最有效率、最低障礙的方式，完成各項新產(chǎn)品制程的開發(fā)。相信在客戶的支持及我們堅強的研發(fā)團(tuán)隊努力下一定能完成各項項目，提供客戶最先進(jìn)的系統(tǒng)與最好的服務(wù)，同時為客戶開創(chuàng)出最佳的產(chǎn)品價值，有效降低成本達(dá)成客戶及禾宇雙贏的局面。
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