現(xiàn)在焊錫技術(shù)在精確和多樣化技術(shù)上不斷革新對點膠設(shè)備廠家來說，是最重要的考驗。

第一，因?qū)囟让舾卸鵁o法通過回流焊與波峰焊的元器件、屏蔽罩、排線、DIP封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、電纜、喇叭和馬達等。

第二，混裝電路板、軟硬結(jié)合板、剛?cè)峤Y(jié)合板、具有立體結(jié)構(gòu)或堆疊設(shè)計的目標板限制了回流焊與波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備的使用。另外企業(yè)采用自動化設(shè)備也是一種必然的趨勢，高效率高產(chǎn)能焊錫機的使用，可以帶動企業(yè)更深層次的發(fā)展，點膠設(shè)備的市場也在這樣的趨勢下逐步擴大。

第三，在航天、航空、國防、汽車和高端通信等行業(yè)，為了追求焊點在極限條件下的可靠性，通孔元器件仍然是最佳選擇表貼元器件的焊接時在一個面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整個元器件的引腳，從力學角度衡量可靠性更佳。

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