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焊接是電子板組裝作業(yè)中的重要工序,如果沒有很好的掌握它,不但會出現(xiàn)許多“零時故障”還會直接影響焊點的壽命。但是由于目前電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度非常快,除了小部分對使用壽命要求很嚴格的行業(yè)或產(chǎn)品制造商外,絕大部分的制造商都忽略了產(chǎn)品壽命的問題,相關(guān)的質(zhì)量管理也往往處于被動狀態(tài)(往往要等產(chǎn)品出現(xiàn)大量問題后才會想到去處理)。焊接工藝就是因此被忽略的一個重要環(huán)節(jié)。
電子元器件運用的范圍越來越廣,一些焊接技術(shù)的運用也是越來越多,因為器件的組合是需要一定焊接才能合成了,如果沒有一定的焊接是沒有辦法去使用的,這就是為何那么多的電子元器件廠家都有自己的焊臺是實現(xiàn)焊接的完成。
因為不同的焊臺的溫度是不一樣的,如果溫度太高,我們在焊接的時候很容易將焊錫不小心滴到自己的手上,這樣的話,肯定會起泡,如果溫度非常高的話,就會直接將我們的手指給燙傷了,這樣的焊接是非常危險的,而且溫度上也是需要去控制的,不能太高,太高的話直接將元器件燒化就沒有什么作用了,如果溫度太低的話,對于焊接的需求就沒有辦法達到。
焊接的基本要求:
1.適當?shù)臒崃浚?br/>2.良好的潤濕;
3.適當?shù)暮更c大小和形狀;
4.受控的錫流方向;
5.焊接過程中焊接面不移動。
只要將溫度控制到位,而且技術(shù)比較熟練地話,就沒有什么問題了。
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